电在中间的词语，共有266条组词结果
基本电荷
又称“基本电量”。由实验测定的自然界存在的最小电量。物理学的基本常数之一。基本电荷e＝160218×10-19库仑。是一个电子或一个质子所带的电量。所有电荷的电量都是基本电荷的整数倍。
价电子
通常指元素原子的最外层电子。元素的化合价跟元素原子的最外层电子数有关。有些元素的化合价还跟它们原子的次外层电子有关。
集成电路
在同一硅片上制作许多晶体管和电阻，并将它们联成一定的电路，完成一定的功能，这种电路称为集成电路。具有体积小，耐震，耐潮，稳定性高等优点。广泛应用于电子计算机、测量仪器和其他方面。
集成电路卡
智能卡。
集群电话系统
采用多信道共享、调度功能的无线通信系统。多信道共用可使有限频率资源为大量用户共享；信道还采取动态分配，即在话音间隙时，信道便自动分配给其他用户使用，有效地提高了信道可用时间，减少了信道阻塞率。
晶体管晶体管逻辑集成电路
由多发射极晶体管作为“与门”，与倒相器兼跟随器串接，并最终推挽输出的逻辑集成电路。可构成各种逻辑关系。
驹窗电逝
比喻光阴消逝得很快。
接触电势差
不同的金属互相接触时所产生的电势差。其数值决定于金属的性质和接触面的温度。因不同金属的功函数(电子逸出金属表面所需的功)不同而产生。
接触电压
人与接地装置相连的电气设备外壳接触时，接触处和人站立点间的电位(势)差。对电气设备采取接地或接中性线等措施，可减小接触电压，避免危险。
接触电阻
两导电体相互接触处的电阻。比导体本身的电阻要大得多。为减小其阻值，可改变接触形式增大接触面积，选用电阻率低的导电材料，使接触表面更光洁，增大接触压力。
接地电阻
大地对于通过它的电流的阻碍作用，即接地处电气设备与接地点之间的电压与电流之比。其数值跟土壤的电导率和含水量、接地体的材料和形状、电流频率以及电流通过土壤时对其中化合物发生的电解作用等有关。
静电除尘
利用静电场使气体电离从而使尘粒带电吸附到电极上的收尘方法。在强电场中空气分子被电离为正离子和电子，电子奔向正极过程中遇到尘粒，使尘粒带负电吸附到正极被收集。常用于以煤为燃料的工厂、电站，收集烟气中的煤粉。冶金中用于收集锡、锌、铅、铝等的氧化物。
静电复印
利用静电感应原理获得复制件的方法。利用静电感应使带静电的光敏材料表面在曝光时，按影像使局部电荷随光线强弱发生相应的变化而存留静电潜影，经一定的干法显影、影像转印和定影而得到复制件。具有简便、迅速、清晰、可扩印和缩印，还可复印彩色原件等优点。
静电复印纸
以木浆为主要原料制成的纸。厚度50～90克/米2，含水量5±05%。供静电复印用。常见的为氧化锌静电复印纸。使用时，在暗室先电晕充电，使纸面带负电荷，再按照相原理曝光，形成静电潜像，最后通过带正电的碳粉在纸上直接显影定影，获得永久性正像。
静电感应
导体接近带电体时，导体表面产生电荷的现象。这时导体两端的电荷相等而正负相反。
介电常数
又称“相对电容率”。表示电介质绝缘性能的一个系数。用符号ε表示。某种电介质的介电常数在数值上等于同一电容器中充满这种电介质时的电容c和真空时的电容c０的比值，即ε＝cc０。
金属氧化物半导体集成电路
简称“mos集成电路”。由金属、氧化物和半导体场效应管组成的集成电路。工艺简单、输入阻抗高、集成度高、功耗低，但工作频率低。主要用于数字电路。分p沟道mos集成电路和n沟道mos集成电路两种。将两者互补构成互补型集成电路(cmos)。应用广泛。
静电计
测量电荷量大小的仪器。
静电喷涂
涂料的施工方法之一。利用高压静电发生器产生的负高压与喷枪相联，使油漆带上负电。带负电的油漆被压缩空气雾化，在冲力和静电场共同作用下，被吸附到带正电(接地)的工作物上，并形成一种均匀的薄膜。该工艺可显著减少飞散在空气中的漆雾，节约油漆，提高工效，便于实现过程自动化。
静电屏蔽
利用接地的金属空腔隔离静电场影响的方法。使用目的为：不使外界电场影响内部的用电设备。如输送电视信号的缆线都采用内部包有一层金属丝网的屏蔽线；不使内部电场影响外界。如高压变电站(所)都采用金属网或金属板屏蔽。